11月25日，苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新，党工委委员、管委会副主任倪乾，园区科信局党组书记、局长徐积明等一行10人莅临因联科技参观考察。随后双方签署了合作备忘录，将在高端装备智能运维、工业互联网领域等方面展开紧密合作。
在因联科技创始人兼总经理吕芳洲等人陪同下，考察团一行先后参观了因联产品展示厅、工业互联网数据分析平台、技术中心和生产中心，了解了因联科技在设备监测领域新的智能化成果、市场应用及产业链建设情况，并就相关具体问题进行深入交流。
吕芳洲介绍，“近年来，因联科技已经逐步完成成熟技术的规模应用，支撑了水泥、石化、钢铁等数百家企业的数字化转型，获得市场正向的回馈。同时，与产业链上下游多家客户达成深度合作，实现新技术与集成技术的产品整合，通过优势互补，扩展了合作生态联盟。”
丁立新肯定了因联的发展成绩及市场潜力，他表示，受新冠疫情及“新基建”热潮的影响，“设备智能运维”迎来了空前机遇，市场应用在飞速发展。因联立足于行业需求，打磨了一套从底层传感器、数据通讯网关、在线监测单元到上层企业级iPHM系统及云端大数据平台的完整产品体系，具备足够的实力支撑其在这个领域不断前进。目前园区的电子信息技术、高端装备制造等主导产业产值均超过千亿级，具有充沛的上下游产业链资源，能为高新技术企业提供优良的营商环境和完善的企业配套服务，双方的合作能帮助企业迅速提升自身在技术研发、供应链、市场开拓的能力，推动优势技术项目快速转移和成果转化。
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